Aleación de expansión controlada de FeNiCo para sellado de vidrio de dispositivos electrónicos al vacío 4J29-Suzhou Xunshi New Material Co., Ltd

Aleación de expansión controlada FeNiCo 4J29 para sellado de vidrio de dispositivos electrónicos al vacío

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Productos

Aleación de expansión controlada FeNiCo 4J29 para sellado de vidrio de dispositivos electrónicos al vacío

FeNiCo Controlled Expansion Alloys 4J29 For Vacuum Electronic Devices Glass Sealing - Imagen 2

FeNiCo Controlled Expansion Alloys 4J29 For Vacuum Electronic Devices Glass Sealing - Imagen 3

Aleación de expansión controlada FeNiCo 4J29 para sellado de vidrio de dispositivos electrónicos al vacío

Descripción

Información adicional

Acreditación	ISO9001
Origen de origen	China.com
Capacidad de suministro	5000kg per week
Nombre de la marca	Xunshi
Modelo	4J29
Detalles del embalaje	Caja madera contrachapada
Condiciones de pago	Transferencia bancaria
Cantidad mínima de pedido	50 kg
Tiempo de entrega	30-35 días

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